道康宁TC-5888导热硅脂_产品中心_东莞市三邦新材料科技有限公司

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道康宁TC-5888导热硅脂

C-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK,还可实现最薄约20微米的界面厚度因面实现低热阻

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