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道康宁TC-5888导热硅脂
C-5888硅脂是针对服务器研发的 高性能新型导热化合物，导热硅 脂由导热填料颗粒和经优化的 有机硅聚合物配制而成， 整体热导率高达5.2W/mK,还可实 现最薄约20微米的界面厚度 因面实现低热阻
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