本公司所開發的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間，具有優良的填充特性；固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力，補強BGA與基板的連接的作用，進而大大地增強了連接的可信賴性。 另外，Seal-glo底部填充膠還具有非常優良的重工性，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。