电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。
信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
项目 单位 性能
离油度 % 150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 3.5(5.5)-
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
迈图TSE382C
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