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日本信越X-23-7783-D 导热硅脂
日本SHINETSU信越X-23-7783D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散
产品描述

电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。
       信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料
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产品参数

性能参数


        项目 单位 性能
        离油度 % 150℃/24小时 -
        热导率 W/m.k 3.5(5.5)-
        体积电阻率 TΩ·m -
        击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
        使用温度范围 ℃ -50~+120
        挥发量 % 150℃/24小时 2.43
        低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
       *溶剂挥发后的值

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功能

品牌历史

 

供应商联系方式

0007741

 

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