适用场合

适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

使用方法

预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到好的灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。

施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例（重量比）均匀混合。对气体混入敏感的场合，
需在10-20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，脱体较多时脱气时间适当延长。
将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。

固化：本品室温固化，加热可使固化加速。