适用场合

高触变性：不垂流，便于成型。 
脱醇型：固化反应副产物为醇类，对基材无腐蚀。 
表干：提高生产效率。 

小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。

使用方法

适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定、密封电子设备和模块等。

产品特点

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 
施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
本品室温湿气固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。