DUROPTIX® / Dow Corning® JCR 6101 UP 是一种单组分、加成型热固化、触变性（Thixotropic）中等模量有机硅弹性体，专为大功率 LED 晶片封装、光耦保护及多芯片模组包覆成型设计。为高粘度版本（相比 JCR 6101），具有低硬度（Shore A≈35）、高伸长率、优异耐黄变及离子纯度高的特点，与镀银支架、PPA 等材料粘接良好，兼容荧光粉分散，适合需较长操