产品类型：双组分（A剂和B剂）、加成反应型、缩合反应型（具体看对应型号）、导热灌封胶/导热 potting 胶。

主要特性：在混合固化后，形成柔软的弹性硅橡胶体，具有优异的导热性、电气绝缘性、耐热性和抗震性。

主要用途：用于对散热和防护有较高要求的电子元器件的灌封保护，例如电源模块、汽车电子、传感器、LED驱动、功率半导体等。

高导热性：导热系数通常在1.2 W/m·K 左右（这是“132”编号可能代表的含义），能有效将电子元件产生的热量传导出去，降低工作温度。

良好的流动性：混合后初始粘度较低，易于流动，可以充分填充复杂形状的元器件和微小的间隙，无灌封死角。

优异的电气绝缘性：固化后是良好的绝缘体，能有效保护电路，防止短路和击穿。

柔韧性好：固化后胶体柔软，具有很好的抗冲击和抗震性能，能缓解热应力，保护精密的电子元件。

耐热耐候性：工作温度范围宽（通常-50℃ ~ +200℃），耐老化、耐紫外线性能良好。

1:1 混合比例：A剂和B剂通常以1:1的重量或体积比混合，使用方便，易于控制。