信越高导热有机硅单组份室温固化密封胶KE-4962-W

KE-4962-W

性能

单组份

RTV室温固化，脱醇固化

导热率：2.4W/m･K

表干时间：1分钟

温度范围-40 to+180C

密度：2.65g/cm3

硬度：Type-A 88

拉伸强度：4.4Mpa

剪切强度：0.8Mpa（铝）

拉断伸长率：30%

电阻率：0.5TΩ･m

介电强度：25kV/mm

阻燃认证：UL94 V-0

低分子挥发<300ppm

包装：330ML

完全固化时间：3-7天（23±2C/50±5%RH）

应用

优异的电气性能，适用于各种电子元件的导热粘接