产品特点:

高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。

快速表干：提高生产效率。

通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。

适用场合:适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。
如：IC基才，外壳与盖子，散热器之间的粘合，电源模组中元器件固定，电子元件导热等

使用方法:

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化