• 道康宁SE9184
  • 道康宁SE9184
道康宁SE9184
产品特点: 高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 快速表干:提高生产效率。 通用性强:对大多数基材都有良好的粘接
产品描述

 产品特点:

•高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。

•脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。

•快速表干:提高生产效率。

•通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。

 

•精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。

产品参数

适用场合:

•适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。
如:IC基才,外壳与盖子,散热器之间的粘合,电源模组中元器件固定,电子元件导热等

 

功能

使用方法:

•预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

•施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

 

•固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化

品牌历史

关于我们

供应商联系方式

0007741

 

相关资讯

相关产品



ICP备案号:粤ICP备16095202号-1