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富士NE8800T
eal-gloSeal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂,具有良好的保存安定性。Seal-gloNE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速硬
产品描述

产品参数

 



eal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂,具有良好的保存安定性。Seal-glo NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速硬化的特性,而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求,充分地滿足廣大用戶的需求。
 

Seal-glo富士红胶NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂(俗称富士红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良的保存稳定性能,加热固化类型。undefined

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Seal-glo富士红胶NE3000S可以充分满足SMT贴装行业需求的120~

150℃条件下1~2分钟短时间高速固化的需求,同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

产品特点

①富士红胶NE3000S对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

②富士红胶NE3000S具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③ 富士红胶NE3000S具有保存稳定性能。

④ 富士红胶NE3000S具有高粘着强度,可以避免高速贴片时发生元件偏位

 

固化条件

 

固化温度越高,固化时间越长,可获得的粘着强度就越高。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响,所以需要考虑以上因素,选择合适的固化条件。

功能

品牌历史

供应商联系方式

 

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