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底部填充胶 Seal-glo UF系列
了滿足數碼移動產品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封裝領域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推廣。 BGA和CSP是利用錫球和線路板上的電極進行連接的。但是在實裝後會受到溫度衝擊,以及線路板彎曲等所產生的內部應力的影響,使得BGA.CSP和線路板之間連接的信頼性得不到很好的保證。 這個問題近年來正在受到越來越多了關注。 本公司所開發的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間,具有優良的填充特性;固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力,補強BGA與基板的連接的作用,進而大大地增強了連接的可信賴性。 另外,Seal-glo底部填充膠還具有非常優良的重工性,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
产品描述

技术参数

功能

本公司所開發的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間,具有優良的填充特性;固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力,補強BGA與基板的連接的作用,進而大大地增強了連接的可信賴性。 另外,Seal-glo底部填充膠還具有非常優良的重工性,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

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