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元器件固定用接着剂 Seal-glo NE系列
eal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂,具有良好的保存安定性。Seal-glo NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速硬化的特性,而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求,充分地滿足廣大用戶的需求。
产品描述

技术参数

功能

对于家电制品,各种电子器械、空调,通信设备、工厂等的自动化设备和控制器,汽车、火车等交通工具,社会基础设施等所有的机器设备的印刷线路板的周边,我们拥有相关信赖性确认所必需的评价技术,这些评价技术是富士化学宝贵的财富。

品牌历史



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0007741

 

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