主要应用 晶体管IC,CPU等半导体设备的放热 树脂密封型晶体管的放热 晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充 与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴 热机器类发热体与散热器当中的填充
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