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元器件固定用接着剂 Seal-glo NE系列

eal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑，本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂，具有良好的保存安定性。 Seal-glo NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90～150℃加熱1～2分鐘快速

产品描述

产品参数

功能

对于家电制品，各种电子器械、空调，通信设备、工厂等的自动化设备和控制器，汽车、火车等交通工具，社会基础设施等所有的机器设备的印刷线路板的周边，我们拥有相关信赖性确认所必需的评价技术，这些评价技术是富士化学宝贵的财富。

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