施敏打硬EP007_日本CEMEDINE施敏打硬_产品中心_东莞市三邦新材料科技有限公司
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施敏打硬EP007
产品简介 接着,填缝,固定 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。 1.贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好
产品描述

  产品功能描述:
  外观:黑色,白色、透明

  粘度:100P

  密度:1.26

  硬度:40

  断裂强度(N/mm):2.0
  1.贮存稳定,使用方便

  2.快速固化,强度好

  3.耐化学品及溶剂  固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性

  4.室温硬化无须加热或添购设备

  5.硬化时间短,减少库存累积

  6.单液型不需混合

产品参数

功能


品牌历史

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