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1、粘接时的溢胶不易固化: 溢胶不易固化是由于氧阻聚引起的,小功率的UV固化设备很难固化,这时候我们应该选用大功率的UV固化设备来进行固化。或是在溢胶还没有固化前先把溢胶清理掉,这样就不用担心溢胶不能表干了。 2、UV胶可在太阳光下固化吗? UV胶是可以在太阳光下固化的,但是其固化速度非
影响粘接强度的化学因素主要指分子的极性、分子量、分子形状(侧基多少及大小)、分子量分布、分子的结晶性、分子对环境的稳定性(转变温度和降解)以及胶粘剂和被粘体中其它组份性质PH值等。 1.极性 一般说来胶粘剂和被粘体分子的极性影响着粘接强度,但并不意味着这些分子极性的增加就一定会提高
摘要:阐述了光电元件上盘和保护用胶粘剂的一般技术要求。重点介绍了光电元件加工过程中常用的无机胶粘剂、热熔胶、EP(环氧树脂)胶粘剂、压敏胶保护膜、瞬间胶、硅橡胶及UV(紫外光)固化胶的技术特点及其在光电元件上盘和保护过程中的应用,并对其发展趋势进行了展望。 0前言 随着光电产业
核心提示:因电子产品应用环境不同,所遭受的侵害也不同,为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板,因此在电路板上刷上一层保护三防漆,等完全固 因电子产品应用环境不同,所遭受的侵害也不同,为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板,因此在电路板上刷上一层保护三防漆,等完全固化后形成一层薄膜,
白化为瞬干胶特有现象,由于部分瞬干胶在固化前与空气中的水分子起反应变为白色粉末状附在物体表面形成。 一、预防办法: 1、严格控制胶水用量,禁止多余胶水溢出 2、增加操作场地的通风设施和空气流通 3、选择配套瞬干胶促进剂 4、选择透合的低白化或者无白化的瞬干胶产品 二、白雾现象发生后
iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的,只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况,所以对于 底部填充胶 的流动性要求会更高一点,只有这样,才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。 IC 倒装芯片底部填充胶 需具有有良好的流动性,较低的粘度,可以在IC芯片倒装填充满之后非常好的包