汽车电子器件面临着越来越多传热问题的考验，因为发动机舱越来越小，而容纳的部件数目却日益增多，发动机功率输出比以往更高，这样，便造成前舱空气温度升高。同时，电子器件本身的功能和功率也在不断增加，产生的热量随之增多。而由于热量的散失是性能和可靠性的决定因素，因此，人们将重点放在了这些电子器件中的热接口材料(TIM)上。有机硅具有一系列独特的物理和电气性能，可有效促进散热。有机硅TIM的形式多样，包括粘合剂、凝胶、灌封剂、填隙料、装配式垫片和相变材料等。

 

　　降低热量，提高可靠性

 

　　发动机舱变小，容纳的部件愈加密集，可以使汽车前舱温度不断升高。同时，市场上大量需求功能更多、功率更大的电子器件，而它们产生的热量通常远高于以往的设计，且封装体积一般很小。例如，典型的ABS/ESP控制单元在上世纪80年代刚推出时采用的是大PCB设计，而现在，拇指大小的陶瓷混合电路板的功能却是以往的十倍之多(见图1)。