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施敏打硬电子灌封胶在使用是应当注意什么?
  当我们在使用施敏打硬电子灌封胶对电子产品进行粘贴的时候,我们应该要保证环境的温度、湿度等影响因素,才能保证电子产品的灌封成功,那么在使用施敏打硬电子灌封胶应该注意什么?
 
  在施敏打硬电子灌封胶灌封过程中,要求环境温度不得高于25℃,否则,我们所配胶料能在短时间内硫化拉丝,给灌封操作带来不便,填料预烘温度要控制在101℃左右,使填料内的水分子充分蒸发,否则造成由于水分子的残存,从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低,介质损耗增加,导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题,我们应该先将印制板清洗后,才可以进行灌封,再预烘驱潮,根据印制板组装件所能允许的温度。